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智通财经APP获悉，在人工智能(AI)基础设施投资持续升温之际，甲骨文(ORCL.US)股债市场出现罕见分化。周四，甲骨文股价一度大跌近13%，原因是公司最新财报显示资本开支超出市场预期，引发投资者对AI基础设施投资回报率的担忧。不过，与股票市场的悲观情绪不同，债券投资者却对甲骨文释放出的融资信号表示欢迎，公司债券价格普遍上涨，信用风险指标同步改善。
市场人士认为，推动债券走强的关键原因在于甲骨文向投资者明确说明了未来融资安排，从而缓解了市场对其持续举债扩张的担忧。
根据公司披露的信息，甲骨文预计在当前财年通过债务和股权融资筹集约400亿美元资金，其中包括此前已经宣布的200亿美元“按市价发行股票计划”。
与此同时，公司表示今年剩余时间内不会再发行新的债券。
由于甲骨文财年于每年5月底结束，而公司预计不会在2026自然年继续发债，因此市场普遍预计其下一轮债券融资最早将出现在2027年前五个月。
这一表态迅速提振了债券市场信心。
数据显示，甲骨文2050年到期、票面利率3.6%的债券信用利差收窄至约1.93个百分点；2046年到期、票面利率6.55%的债券信用利差也下降至相近水平。
在信用违约掉期(CDS)市场，投资者为甲骨文债务购买违约保险的成本也明显下降。CDS价格下跌通常意味着市场对企业偿债能力和信用质量更加乐观。
Allspring Global Investments高级固定收益交易员Mark Clegg表示：“在当前AI融资热潮下，市场最欢迎的是那些能够明确说明未来融资安排的公司。投资者最不愿意看到的是资产负债表无限扩张，而融资计划越透明，信用利差通常就越稳定。”
Loop Capital Asset Management首席投资官Scott Kimball也指出，近期大型科技公司接连大规模融资，使债券市场对新增供给格外敏感。“很多投资者一直在担心科技巨头不断融资带来的压力，因此任何能够让市场稍微松一口气的消息都会受到欢迎。”
事实上，甲骨文已经成为全球AI基础设施投资浪潮中的重要参与者之一。
今年2月，公司刚刚完成250亿美元投资级债券发行，成为美国历史上规模最大的企业债发行之一。目前，甲骨文在彭博美国投资级公司债指数中的债券存量规模已达到约1170亿美元，成为金融行业之外最大的债券发行人。
公司资本开支也在快速增长。截至5月31日的财季，甲骨文资本开支约为165亿美元，推动全年资本开支达到557亿美元，高于此前预计的500亿美元水平。
资本开支主要用于建设数据中心及相关AI基础设施。
甲骨文首席财务官Hilary Maxson在财报电话会上表示，公司预计当前财年的净资本开支将进一步增至约700亿美元。与上一财年相比，这意味着资本投入将增加约200亿至250亿美元。
她解释称，部分增幅来自于公司提前采购关键硬件设备和组件，以确保未来AI基础设施建设顺利推进。
甲骨文当前面临与微软(MSFT.US)、谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US.GOOG.US)、亚马逊(AMZN.US)等“超大规模云服务商”类似的挑战，一方面需要持续投入巨额资金建设AI数据中心，另一方面又必须向投资者证明这些投资未来能够产生足够回报。
从股票市场反应来看，投资者仍然担忧资本开支过快增长可能压缩公司未来盈利能力。但债券市场显然更关注另一件事股票配资资讯，公司是否能够保持稳定融资能力以及可控的债务风险。至少从目前来看，甲骨文给出的答案让债券投资者感到满意。
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